谷歌全自研芯片跳票，预计推迟到2025年发布
谷歌于2021年发布了自己的谷歌首款自研手机SoC：Google Tensor G1，此后又在2022年发布Google Tensor G2。全自但实际上，研芯这两颗芯片都不是片跳票预完全由谷歌自研的，而是计推谷歌与三星合作研发，并由三星代工的谷歌芯片。
而谷歌也没有放弃推出全自研芯片的全自计划。此前，研芯谷歌曾计划于2024年发布内部代号为“Redondo”的片跳票预全自研芯片，但由于功能调整错过试生产的计推最后期限，无法按计划发布，谷歌因此决定将与三星的全自合作延长一年，全自研芯片也将推迟到2025年推出。研芯“Redondo”目前已重新定义为2025年这款全自研芯片的片跳票预测试芯片。
谷歌Pixel 7系列
因此，计推今年谷歌发布的新一代手机SoC仍将交给三星代工。关于2025年发布的全自研芯片，有消息人士透露其内部代号为“Laguna”，将采用台积电3nm制程工艺。
根据目前台积电公布的技术路线图，到2025年将开始2nm制程工艺的量产，因此到时Google Tensor G5可能仍旧定位为一款中端芯片。
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